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柏承科技2020年策略将锁定HDI等3大方向
台印刷电路板厂柏承科技表示，2020年策略将锁定3大方向，也就是Micro LED、HDI（高密度连接板）及软硬结合板。 柏承12月20日举行财报说明会，对于2020年展望放出上述信息。 柏承指出 ...查看更多
【RTW】对话腾辉电子执行长钟健人先生
PCB007中国在线杂志在2019国际电子电路深圳展的现场为您带来Real Time with……的精彩报道。 我们采访了腾辉电子执行长钟健人先生。钟总在 ...查看更多
杰赛科技发16亿元定增，投资5G和专网等项目
日前，杰赛科技发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过16亿元，其中11.49亿元用于5G产业化、泛在智能公共安全专网装备研发及产业化、信息技术服务建设等项目；4.51亿元用于补充流动资金。 ...查看更多
科翔拟登陆深交所创业板
12月13日，广东科翔电子科技股份有限公司（下称”科翔电子“）发布招股说明书（申报稿），拟登陆深交所创业板。 公告显示 ...查看更多
崇达拟发行不超14亿元可转债新建电路板项目
崇达技术12月11日公告：公司拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过14亿万元（含），所募集资金扣除发行费用后，拟用于以下项目的投资： 公告显示， ...查看更多
2019年中国覆铜板行业市场现状及发展趋势分析
1、2018年中国覆铜板行业产量统计分析 2019年5月，中电材协覆铜板材料分会(CCLA)秘书处完成了对我国覆铜板企业2018年的经营情况调查。这项调查统计结果反映了我国覆铜板全行业在2018年的 ...查看更多
